随着中报业绩预告密集披露配资头条，A股半导体板块正悄然释放出积极信号。Wind数据显示，截至7月14日已有近20家半导体相关上市公司发布中报预告，12家公司预计报告期内实现净利润同比增长，主要集中在芯片设计、封测设备、功率器件等细分领域。
具体来看，部分子行业订单与盈利同步改善，半导体板块基本面或已迎来“结构性拐点”。例如，泰凌微电子（上海）股份有限公司预计上半年实现营收5.03亿元，同比增长37%；归母净利润9900万元，同比增长267%。公司负责人在接受调研时表示，端侧AI需求趋势明确，其带来的新市场机会今年开始陆续落地，预计后续会有爆发式增长机会，且端侧AI芯片多为高端芯片，产品售价比仅做连接的传统芯片明显要高。
无锡芯朋微电子股份有限公司预计上半年实现营业收入6.3亿元，同比增长38%；预计归母净利润9000万元，同比增长104%。报告期内非交流转直流（AC-DC）电源管理芯片品类销售放量，是公司利润快速增长的主要原因。同时，工业设备等领域订单也延续了强劲增长势头。
安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）预计上半年实现营收同比增长66.04%至102.45%；归属于上市公司股东的净利润预计同比增长约144.46%至199.37%。
芯动联科相关负责人表示，上半年凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司获得了不同领域客户的认可，继续保持业绩快速增长。同时，公司在手订单充足，按计划在上半年顺利实现交付，使得上半年营业收入和净利润双双大幅增长。
深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示，AI硬件的快速迭代，正为我国半导体产业链注入新的增长动力，尤其在端侧AI设备渗透率提升背景下，芯片、存储、封测等环节正迎来结构性机遇。
不过，部分企业仍面临较大压力，存货周转与费用率高企成为其2025年上半年业绩下滑的主要原因之一。此外，在全球终端消费恢复节奏未稳、欧美货币政策尚存波动的背景下，A股半导体企业仍需警惕出口风险。
添翼数字经济智库高级专家吴婉莹向《证券日报》记者表示：“结构性增长机会虽然存在，但并非所有企业都能把握。真正实现业绩增长的公司，大多在AI芯片、电源管理、国产设备等细分领域持续投入，并已形成技术和客户壁垒。而部分企业因盲目扩张、产品同质化严重，陷入库存高企、毛利承压的困境。预计随着行业进入筛选期，强者将愈强，而缺乏护城河的公司将逐步被淘汰。”
张孝荣认为，随着人工智能在终端与工业场景中的广泛应用，芯片需求持续增长，为半导体国产化带来了诸多契机。我国半导体行业已在政策扶持、技术突破与下游拉动中实现阶段性跨越配资头条，正从“补短板”向“强链条”迈进。未来AI技术将持续助推产业结构优化，提升行业整体竞争力。
卓信宝配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
- 上一篇：天津配资公司 “反内卷”成效初显 多家水泥企业上半年经营改善
- 下一篇：没有了
相关文章
沪深京指数
热点资讯
